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瞧一瞧:深圳率先完成5G覆盖 美国全面封锁华为第三方芯片供应来源-电子发烧友网

发布时间:2022-04-11 20:28:40 阅读: 来源:阻垢剂厂家
深圳率先完成5G覆盖 美国全面封锁华为第三方芯片供应来源-电子发烧友网

8月17日,深圳房屋拆迁新房和老房有区别吗
市市长陈如桂“点亮深圳,5G智慧之城”发布会上表示,深圳率先实现5G独立组网(SA)全覆盖,再次展现了“深圳速度”,截至到8月14日,深圳已建成46480个5G基站,此前在7月26日已提前一个月完成4.5万个5G基站的建设目标,深圳市工业和信息化局局长贾兴东亦在发布会上披露。

目前深圳5G产业规模、5G基站和终端出货量均位居全球第一。
作为改革开放的窗口和热土,深圳特区四十年来始终走在时代的前沿,对5G发展的支持亦是不遗余力。2019年9月,《深圳市关于率先实现5G基础设施全覆盖及促进5G产业高质量发展的若干措施》出台,提供5G网络建设政策扶持措施,每个5G基站补贴1万元奖励,切实降低5G运营商建设运营成本。

美国出台华为封杀令,外购芯片路径被阻隔

8月17日晚间,美国商务部工业和安全局宣布全新升级版的华为禁令,这次禁令的核心是全面封杀华为向第三方采购芯片,美国商务部的本次行动将扩大5月份宣布的限制措施,旨在防止这家中国电信巨头在没有特别许可的情况下获得半导体供应 - 包括外国公司制造的使用美国软件或技术开发或生产的芯片。

此外,美国还在将38家华为分支机构加入了实体清单,对所有受出口管理条例(EAR)约束的项目都规定了许可证要求。

美国还对涉及实体清单上的当事方(例如,华为或其他实体清单上的实体充当购买方,中间用户或最终用户)的涉及商务出口管制管辖范围内的项目的任何交易,均需要许可证。

BIS称,这些措施将立即生效,进一步阻止华为规避美国的企图。

商务部长威尔伯·罗斯(Wilbur Ross)表示:“为了实现中国的政策目标,华为及其外国分支机构已经加大了努力,以获取使用美国软件和技术开发或生产的先进半导体。”“由于我们限制了美国技术的获取,因此华为及其关联公司已通过第三方合作,以破坏美国国家安全和外交政策利益的方式利用美国技术。"

与此同时,美国还将以下21个国家/地区的38个新的华为分支机构添加到了实体清单当中,美国认为,华为将寻求使用它们来规避实体名单所施加的限制。

具体名单如下:

  • Huawei Cloud Computing Technology;
  • Huawei Cloud Beijing;
  • Huawei Cloud Dalian;
  • Huawei Cloud Guangzhou;
  • Huawei Cloud Guiyang;
  • Huawei Cloud Hong Kong;
  • Huawei Cloud Shanghai;
  • Huawei Clou企业办公室拆迁应当怎样补赏
    d Shenzhen;
  • Huawei OpenLab Suzhou;
  • Wulanchabu Huawei Cloud Computing Technology;
  • Huawei Cloud Argentina;
  • Huawei Cloud Brazil;
  • Huawei Cloud Chile;
  • Huawei OpenLab Cairo;
  • Huawei Cloud France;
  • Huawei OpenLab Paris;
  • Huawei Cloud Berlin;
  • Huawei OpenLab Munich;
  • Huawei Technologies Dusseldorf GmbH;
  • Huawei OpenLab Delhi; Toga Networks;
  • Huawei Cloud Mexico;
  • Huawei OpenLab Mexico City;
  • Huawei Technologies Morocco;
  • Huawei Cloud Netherlands;
  • Huawei Cloud Peru;
  • Huawei Cloud Russia;
  • Huawei OpenLab Moscow;
  • Huawei Cloud Singapore;
  • Huawei OpenLab Singapore;
  • Huawei Cloud South Africa;
  • Huawei OpenLab Johannesburg;
  • Huawei Cloud Switzerland;
  • Huawei Cloud Thailand;
  • Huawei OpenLab Bangkok;
  • Huawei OpenLab Istanbul;
  • Huawei OpenLab Dubai;
  • Huawei Technologies R&D UK

台积电表示,在9月15日之后不再为华为生产芯片,美国第三次出手,目的是阻止其他芯片设计公司供应给华为芯片。这种做法到底能否奏效,我们需要拭目以待。

本文资料来自C114通信网和CNBC网站。